级别I-真实性检验（AIR）
概述：通过化学腐蚀及物理显微观察等方法，来检验鉴定器件是否为原半导体厂商的器件。
检验的内容：
A、货品外包装、湿度标示卡、器件日期批号等检查确认及记录
B、外观检测，器件的表面状况、印字标准、重要标志
C、器件管脚的完整性、力矩扭矩、氧化程度、可焊性（必要时）
E、开封去盖，高倍显微观察器件内部晶粒状态，辨别器件是否为仿造冒牌产品（冒牌产品可能性能可以达到原厂标准、也可能不达标）
F、微线路显微拍照分析显微拍照分析，辨别器件的表面印字是否与器件内部晶粒印字一致。（虽然型号相同、功能相同，但不是同级别的器件，以低级别的替代高级别的）
G、X光机透视器件内部状况（可选项）
级别II-直流特性参数测试（DCCT）
概述：通过专用的IC测试机台来测量记录器件的直流特性参数，并比较分析器件的性能参数，又称静态度测试法。
测试的内容：
A、完成级别I测试中的所有项目
B、测试器件内部连线是否开短路（可能环境潮湿作用，内部连线及焊接点腐蚀，导致部分PIN脚通道开路；也可能是在封装过程中，某金属丝使之两PIN脚通道桥接或接地短路；或者PIN脚保护晶体管（二极管）开路等多种可能发生的因素）
C、测试输入负载电流限制（IIL/IIH）是否符合协议标准
D、测试输出门限电压（VOH/VOL）是否符合协议标准
E、测试静态电流（IDD）是否符合原厂要求
级别III-关键功能检测验证（KFR）
概述：根据原厂器件产品的说明或应用笔记（范例），或者终端客户的应用电路，评估设计出可行性专用测试电路，通过外围电路或端口，施加相应的有效激励（信号源）给输入PIN脚，再通过外围电路的调节控制、信号放大或转换匹配等，使用通用的测量仪器或指示形式，来检测验证器件的主要功能是否正常。
检测验证的内容：
A、完成级别I测试中的所有项目
B、验证器件的主要功能是否失效。
C、验证器件的关键功能是否符合最终客户的要求。（可能符合原厂标准，但不一定符合客户的需求）
D、验证部分器件是否已使用过（器件是否已经烧录程序或数据）。
级别IV-全部功能及特性参数测试（FFCT）
概述：根据原厂提供的测试向量或自己仿真编写（比较艰难的过程）的测试向量，使用IC测试机台来测试验证器件的直流特性参数、器件的所有功能或工作运行的状态，但不包括AC参数特性的验证分析。
换句话说，完全囊括了级别II和级别III的测试项目。
测试内容：
A、完成级别II和级别III的所有测试项目。
B、级别III的不能完成的部分测试项目
C、部分电性能参数的极限值测试验证（如VDD的最大值和最小值、数据写入的速度等）
级别V交流参数测试及分析(ACCT)
概述：在顺利完成了级别V之后，且所有的测试项目都符 合标准，为了进一步验证器件信号传输的特性参数，及边沿特性、而进行AC参数的测试，（例如：Set-UpTime,Hold-OnTime等，又如采用 ShmooPlote等工具来分析当一个变量随着另一个变量变化而变化的特性曲线图等。完全包括了级别IV所能解决的问题和测试项目。
测试内容：
A、完成级别V的所有测试项目。
B、除常规测试项目之外，对部分参数进行骤次逼近的方式（Linearity线形模式或Binary二进制模式），找出其信号参数随其他变量变化的极限值，分析出器件工作在不同电性状态下的性能特性。
C、输入信号与输入信号、输入信号与输出信号之间的逻辑及时间关系
D、系统时钟与I/O信号之间的逻辑及时间关系
E、上电或掉电瞬间，部分信号变化的状态
级别VI特殊环境测试及分析(SEAT)
概述：在级别V测试中的各种测试项目都合格通过的前提下，再对器件做环境测试，包括高低温度、高潮湿度、振动等特殊环境对器件电性能的影响。
测试内容：
A、完成级别V的所有测试项目
B、器件在特殊条件下的电气性能及工作状态（要根据所选择的测试环境而定）
附加检验测试的项目
级别EXI无铅检测及成分分析(LFTA)
EXI-A准试条棒测试
仅仅检测器件有害污染成份是否超标。
EXI-B材料分析成份
可准确地检测分析出各种成份的含量及比率。
级别EXII可焊性测试分析（SDTA）
EXII-A可焊性显微观测法
EXII-B专用可焊性测试仪器试验分析法
EXII-C其它仪器辅助观测分析
例如：X射线透视分析、金相切片分析、扫描电镜（SEM）分析等
 点击下载此文件
|
