本论文是是关于CE环境下QFD技术在电子连接器开发方面的，为委托人直接写作，未投稿。下面是1个表。
表1连接器零部件特性QFD配置表
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技术需求
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零部件特性
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关键零部件特性
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1. 产品本体无不饱模、裂纹等不良
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塑料强度应足够，无不饱模、裂纹等不良
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2. 产品本体无色差，变色等
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塑料无色差，端子无镀层变色
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技术需求
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零部件特性
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关键零部件特性
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3. 产品设计为零插入力
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塑胶housing内腔有让位设计
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4. 产品Bellow Gap设计规格合理
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端子Bellow高度设计合理
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端子Bellow高度设计合理
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5. 产品共面度满足规格
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塑胶housing翘曲满足要求
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塑胶Housing翘曲满足要求
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6. 产品端子镀层选择合理，膜厚满足规格
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端子镀层选择合理，膜厚满足规格
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7. 产品的接触阻抗满足规格要求
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端子的正向力(Normal Force)设计合理
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端子的正向力(Normal Force)设计合理
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8. 产品的绝缘阻抗满足规格要求
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塑胶绝缘性能满足要求
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塑胶绝缘性能满足要求
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9. 产品的耐电压值满足规格要求
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端子和塑胶housing的干涉量满足要求
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端子和塑胶housing的干涉量满足要求
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10.拔出力满足规格要求
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Stuffer 与housing的配合尺寸设计合理
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11.强度满足规格要求
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Stuffer卡扣处形状合理，无不饱模
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Stuffer卡扣处形状合理，无不饱模
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